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PCB設計時需考慮哪些可制造性問題? 2022-06-27
文章来源:由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://news.sohu.com/a/537180906_121124361"

原標題:PCB設計時需考慮哪些可制造性問題?PCB設計的可制造性分為兩類:一是指生產印制電路板的加工工藝性;二是指電路及結構上的元器件和印制電路板的裝聯工藝性。對生產印制電路板的加工工藝性,一般的PCB制作廠家,由于受其制造能力的影響,會非常詳細的給設計人員提供相關的要求,在實際中相對應用情況較好。而根據筆者的了解,真正在實際中沒有受到足夠重視的,是第二類,即面向電子裝聯的可制造性設計。本文的重點也在于描述在PCB設計的階段,設計者必需考慮的可制造性問題。01恰當的選擇組裝方式及元件布局組裝方式的選擇及元件布局是PCB可制造性一個非常重要的方面,對裝聯效率及成本、產品質量影響極大,而實際上筆者接觸過相當多的PCB,在一些很基本的原則方面考慮也尚有欠缺。選擇合適的組裝方式通常針對PCB不同的裝聯密度,推薦的組裝方式有以下幾種:通常針對PCB不同的裝聯密度,推薦的組裝方作為一名電路設計工程師,應該對所設計PCB的裝聯工序流程有一個正確的認識,這樣就可以避免犯一些原則性的錯誤。在選擇組裝方式時,除考慮PCB的組裝密度,布線的難易外,必須還要根據此組裝方式的典型工藝流程,考慮到企業本身的工藝設備水平。倘若本企業沒有較好的波峰焊

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