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2021年晶圓代工行業前五名占據近9成市場份額,臺積電一家獨占約6成 2023-05-16
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晶圓代工是一個營收高度集中的行業,排名前十的從業者占據了98.4%的市場份額,如果進一步縮小到前五名,也占據了將近9成的比例。作為一個資本密集、技術密集、以及與客戶高度互動的產業,各方面的要求都非常高,僅僅依靠一兩個項目上做得稍微好一些,也很難在這個市場站穩腳跟。根據DigiTimes的統計,2021年的晶圓代工行業里,臺積電(TSMC)營收為568.2億美元,市場占有率達到了驚人的59.5%,在7nm和5nm制程節點這樣的先進工藝市場上幾乎沒有對手。排名第二的是三星,SystemLSI部門營收約為180億美元,來自外部的晶圓代工訂單貢獻了約82億美元。臺積電和三星之間的差距并不小,營收總量上后者只有前者不到三分之一,若排除自家的訂單,純粹的晶圓代工業務更是只有前者的七分之一。據推算,臺積電的資本支出是其營收的54%,2022年將超過400億美元,通常研發預算占營收的8%左右。如果三星決心要追趕臺積電,無論資本支出還是研發費用,都不是三星晶圓代工事業部自己可以承擔的,所以三星大概率不會將其獨立。即便偶爾搶到一兩個大客戶,也很難在短時間內撼動臺積電。DigiTimes認為晶圓代工市場未來可能會出現合縱連橫的運作模式,三星或英特爾會找排名第三的聯華電子(UMC)合作,讓后者分擔成熟制程工藝的產能,自己則集中火力攻占先進工藝。目前三星已經是聯華電子前五大客戶,很快還會變成前三大客戶。由于聯華電子已宣布不會進入7nm之后的制程節點,對于三星和未來參與晶圓代工業務的英特爾來說,沒有技術上的威脅,大家可以各取所需。排名第四到第六的GlobalFoundries(格羅方德)、中芯國際和華虹半導體,這些二線晶圓代工廠基本上不會威脅到前三名的位置,加上其他因素的疊加,更多是鞏固自己的市場。而排名更靠后的廠商,則會尋找適合自己的道路。

關鍵字標籤:電子代工技術
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