最新消息
最新消息| 全球半導體資本狂飆!28天、124家公司、總融資超300億元 | 2023-05-16 |
| 文章来源：由「百度新聞」平台非商業用途取用"http://www.myzaker.com/article/64217a848e9f09079d03c25b" 首頁正文智東西03-27全球半導體資本狂飆！28天、124家公司、總融資超300億元芯東西（公眾號：aichip001）編譯|段祎編輯|Panken芯東西3月27日消息，盡管經濟環境尚未恢復景氣，但芯片半導體領域的新融資依然密集。據知名半導體產業網站SemiconductorEngineering統計，僅是在2月份，就有至少124家芯片半導體相關創企共計融資超過300億人民幣，其中至少有63家國內創企獲得共超過70億元人民幣新融資。▲2月國內外各類芯片半導體相關創企獲融資數量概覽（芯東西制表）據不完全統計，其中，電池類、材料類和汽車類芯片半導體相關創企更受投資者青睞，在2月份獲得融資的芯片半導體相關創企中分別占比約17.7%、11.3%、10.5%。其中，單筆融資金額最高的是美國AI+量子計算創企SandboxAQ。SandboxAQ曾是谷歌母公司Alphabet的秘密量子技術部門，于去年分拆獨立，主營解決方案包括量子傳感器、量子模擬與優化等。材料領域同樣出現了幾起針對制造光刻膠、前驅體和碳化硅（SiC）晶圓的公司的大型融資。投資者對這些SiC晶圓的需求很高，除了一家在2月份獲得投資的功率半導體公司沒有使用碳化硅（SiC）外，其他所有公司都在使用這種耐高壓材料。汽車領域依舊是投資者關注的熱點，至少有13家汽車芯片半導體相關創企在2月份公布新一輪融資，獲得融資的創企多聚焦于智能汽車芯片開發和解決方案、AI驅動的汽車智能化零部件的研發和量產等。除此之外，制造與設備類、傳感器類、測試或測量檢驗類等芯片半導體相關創企，有多家在2月獲新融資。▲2023年2月，各類芯片半導體相關創企融資金額和獲資輪數圖（圖源：SemiconductorEngineering）一、芯片設計類：法國明星創企融資最多，國產DPU創企新增投資方芯片設計類至少有4家企業在2月份獲得新一輪融資，合計金額超過2500萬美元（折合約1.7億人民幣）。其中單筆融資金額最高的是法國智能電池供電設備開發創企GreenWavesTechnologies獲得2000萬歐元（約合2190萬美元）的風險融資。中國DPU開發企業成都北中網芯也獲得了融資，具體金額未披露。2月3日，法國明星RISC-V芯片創企GreenWavesTechnologies，它獲得2000萬歐元（約合2190萬美元）的風險融資。該輪融資由Innov 關鍵字標籤：精密陶瓷環加工 |
|
 |
|
